今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

北京 - 2024年6月15日，摩根大通（JPM.US）宣布上调第二季度投行业务营收预期，预计将增长25%至30%，高于此前预期的10%左右。这一消息提振了市场信心，也反映出资本市场持续强劲的表现。

摩根大通投行业务表现亮眼

摩根大通是全球最大的金融机构之一，其投行业务一直是公司重要的利润来源。在2024年第二季度，得益于资本市场的活跃表现，摩根大通的投行业务强劲反弹，债券承销、股票承销和并购咨询等业务收入均实现增长。

具体来看，摩根大通第二季度投行业务的增长主要体现在以下几个方面：

• **债券承销收入增长：**得益于美联储加息预期减弱，以及企业融资需求增加，摩根大通的债券承销收入实现增长。
• **股票承销收入增长：**受全球主要股市表现强劲的影响，摩根大通的股票承销收入也实现增长。
• **并购咨询收入增长：**随着全球经济复苏，企业并购活动有所回暖，摩根大通的并购咨询收入也实现增长。

资本市场持续表现强劲

摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，反映出资本市场持续表现强劲。2024年以来，全球主要股市指数普遍上涨，债券市场也表现活跃，为投行业务的增长提供了良好基础。

**有分析人士指出，**在美联储加息步伐放缓、全球经济复苏等因素的推动下，资本市场有望继续保持强劲势头，这将为摩根大通等金融机构的投行业务带来进一步的增长机会。

总体而言，摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，是投行业务强劲反弹的一个缩影。在资本市场持续表现强劲的背景下，摩根大通等金融机构有望迎来业绩增长的新一轮。

**此外，有分析人士还指出，**随着全球经济和金融市场的不断变化，投行业务也将面临新的挑战。摩根大通等金融机构需要不断创新业务模式，提升服务水平，才能在竞争中保持领先地位。